评价项目名称

日月光集团张江二期厂房新建项目

评价类型

职业病危害预评价报告

项目基本概况：

日月光封装测试（上海）有限公司为日月光集团合资子公司，是从事半导体后工序的企业。该公司具备半导体集成电路器件封装形式的设计开发，测试程序的设计开发以及销售和售后服务；晶元针及可靠性测试技术；主要从事半导体（硅片及化合物半导体）集成电路器件的测试及封装制造，产品销售和提供售后服务，印制电路板年生产量约为3600万片。

地理位置及周边环境描述： 

日月光集团张江二期厂房新建项目由“日月光封装测试(上海 )有限公司”设计、投资，位于浦东新区张江高科祖冲之路以北，张东路以西，盛夏路以东现有基地内以东，靠近张东路一侧，总用地面积61543平方米，一期已建建筑的用地面积为23960平方米，本期规划用地面积为29073平方米，其余8510平方米为规划三期用地。项目整个用地场地呈“L”形，东西方向长边约287米，短边约144米，南北方向长边约284米，短边约144米。

评价项目组长

王磊

技术负责人

谷丰

过程控制负责人

张劲智

报告编制人

龚利平

审核人

张劲智

项目组成员

戴永光、朱知博

现场调查

现场调查的目的和任务：

目的：现场调查企业周边情况，了解企业总体布局、平面布置、物料、设备、工艺流程、防护设施等相关信息，并与企业进行沟通。

任务：现场调查，资料收集。

结果：收集部分资料。

现场调查人员：王磊、龚利平、戴永光        时间：2015年5月18日

评价报告完成时间：2015年11月24日